C'est peut être pas très pro, mais je me sers d'une soufflette pour dessouder....
Les avantages:
Pas de chauffe prolongée des CI
Rapidité
Composants récupérables après petit nettoyage
Inconvénients:
Obligation de protéger le reste de la carte autour de la zone de travail, l'étain soufflé vole un peu partout.
Je protège avec du papier collant les composants proches de la zone de travail.
Je chauffe et quand l'étain est liquide un petit coup d'air comprimé tout en laissant le fer sur la partie à dessouder.
Il ne reste plus qu'à faire levier pour retirer le CI en ayant contrôle au préalable qu'aucune patte n'est encore soudée,
si une patte est encore soudée du côté composants de la carte refaire l'opération de dessoudage de ce côté-ci.
Aprés retrait du CI, on enlève les bavures d'étain au fer à souder.
Un petit coup de papier grain 600 pour nettoyer les oeillet.
Quand c'est bien propre et lisse, je passe un petit coup de décapant au pinceau.
Je réchauffe les pistes et les oeillets mis à nus sans rajout de soudure sur le support,
l'étain présent sur le fer s'y dépose en couche fine par capillarité.
On passe maintenant au nettoyage, un coup de trychlo avec un chiffon sur la surface et c'est prêt pour recevoir un support tulipe.
Bonne soudure....
Eric
